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空中接口学园技术学习业界观察 → 明修栈道,暗渡陈仓——华为的下一个战是超越高通
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发文心情 明修栈道,暗渡陈仓——华为的下一个战是超越高通
19年1月24日,华为发布了5G基站的芯片“天罡”。

  这里也不来技术普及“天罡”芯片的各项特点了,网上已经很多信息了。我只是在奇怪,之前那么多的通信设备厂家,从已经倒下的摩托罗拉、朗讯、北电、NEC、西门子,到还在台上的爱立信、诺基亚,哪家公开了、公开过自己的基站芯片?

  一份应该写给运营商的情书,却被公诸于众,激起很大反响之余,我不禁有些疑惑,华为为何会如此高调?

 仔细一想,这也许与华为的下一个目标相关,就是要在通信芯片领域超越高通。

  这个目标看起来比较高,不过看看华为曾经实现过的壮举,我觉得应该还是很有希望的。

  华为曾经在通信设备上超越了爱立信,成为业界的霸主;又在终端领域独领风骚,连手机终端都与苹果并驾齐驱,很快将成为世界第二。

   爱立信也曾经在手机终端以及芯片上发过力,但最后都不得不放弃。爱立信没有做到的,不代表华为没有可能做到。

  这也许与公司的特质相关。足球场上讲求人球结合的能力,如果把通信企业看成一个球员,那么华为的人球结合能力堪称顶级。这里不是讲技术与市场的结合,而是意志力与执行力的结合,这才是华为傲视群雄的资本。

  因此,这次先明修栈道,让大家知道,从基站芯片开始,华为超越了高通。当然,华为的真正目标是终端的芯片,也就是暗渡陈仓,实现最终的超越。

  既然已经踏上征途,那就得义无反顾,也预祝华为能实现自己的目标。


[此贴子已经被作者于2019-01-25 14:54:39编辑过]

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发文心情 
两年多后再看,风云激荡,完全超出了我们的想象。

  华为的手机芯片的确超越了高通,却遭到了美国政府的全面打压和彻底封锁,至此华为海思的芯片进入了闭关疗伤的阶段。

   但是我认为强权总有极限,脱离技术竞争的打压行为,只会让未来出关的那一天,反噬来得更强。

点击查看用户来源及管理<br>发贴IP:*.*.*.* 2021-05-23 20:32:01

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