这样的话，芯片每18月提升一倍的性能就不再可能了，因为硅材料做到5nm估计就到头了。

  但是莫大康先生也讲到，除了缩小尺寸的方向，半导体行业还在扩充摩尔定理，搞异质集成，把CPU、Memory、RF等等集成到一起，以前Intel的CPU就是这么干的，高通的芯片也是这么干，这借助先进的封装技术，也是一条路。

  当然，半导体行业还考虑超越摩尔定理，这需要靠新材料了。

  总体说，未来50年，还找不到可以替代半导体的。